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    常州鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法

    來源:江蘇匯佳電鍍有限公司發布時間:2018.10.22 9:09:23 關注:243

    銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2+污染,會使鍍件低電流密度區光亮度差,過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,ρ(Cu2+)應小于0.01g/L。常州鍍鎳電鍍液去除有以下幾種方法。

    1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2+和其他金屬雜質同時沉積,達到去除多種雜質的目的。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗,Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2+在陰極析出。

    2)化學沉淀劑法。常見的有QT除銅劑,該沉淀劑主要成分是亞鐵氰化物,在鍍液中與Cu2+生成亞鐵氰化銅沉淀,然后過濾出沉淀,達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾,比較費時。

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    3)螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物,在鍍液中與Cu2+形成螯合物,由于在電解中,螯合物和Ni2+共沉積,可以使鍍液中ρ(Cu2+)不至于上升過高。這種方法簡單易行,是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時須選用優異的螯合劑,特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。

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